[发明专利]弹性波装置、电子部件、及弹性波装置的制造方法在审
| 申请号： | 201480043995.8 | 申请日： | 2014-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN105453426A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 三轮祐司;角居圣;安田润平;菊知拓;山崎央 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H3/08;H03H9/145 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 弹性波装置(1)具有：压电基板(10)、IDT电极(11)、布线(14)、焊盘(20)、下凸块金属(18)、第1电介质层(15)和第2电介质层(16)。IDT电极(11)的至少一部分由第1导电膜(41)构成，布线(14)的至少一部分由具有第1导电膜(41)和第2导电膜(42)的层叠体构成，焊盘(20)的至少一部分由第2导电膜(42)构成。第2电介质层(16)被形成为覆盖第2导电膜(42)与下凸块金属(18)的接触区域(C)以外的区域(NC)。因而，第2导电膜(42)被第2电介质层(16)及下凸块金属(18)覆盖而不会露出到大气中。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 装置 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种弹性波装置，具备：压电基板；IDT电极，其被设置于所述压电基板；焊盘，其被设置于所述压电基板；布线，其被设置于所述压电基板且连接所述IDT电极与所述焊盘；第1电介质层，其在所述压电基板上被设置成覆盖所述IDT电极的至少一部分且不覆盖所述布线上及所述焊盘上；下凸块金属，其被设置于所述焊盘；和第2电介质层，其在所述压电基板上被设置成覆盖所述焊盘的一部分、所述布线及所述第1电介质层且不覆盖所述下凸块金属，所述IDT电极的至少一部分由第1导电膜构成，所述布线的至少一部分由层叠体构成，该层叠体具有所述第1导电膜及被层叠于所述第1导电膜上的第2导电膜，所述焊盘的至少一部分由所述第2导电膜构成，所述第2电介质层在所述压电基板上被设置成覆盖所述第2导电膜与所述下凸块金属的接触区域以外的区域。
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