[发明专利]用于半导体设备的密封槽方法有效
| 申请号： | 201480044379.4 | 申请日： | 2014-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN105474373B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | D·卢博米尔斯基;Q·梁 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 姬利永 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一个实施例中，一种其中形成有密封槽的表面。该密封槽被配置成接受弹性体密封件。该密封槽包括第一部分，该第一部分具有完整的燕尾轮廓，以及至少第二部分，该第二部分具有半燕尾轮廓。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体设备 密封 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有密封槽的表面，包括：表面，其中形成有密封槽，所述密封槽被配置成接受弹性体密封件，所述密封槽包括：第一部分，所述第一部分具有完整的燕尾轮廓；以及至少第二部分，所述第二部分具有半燕尾轮廓，其中所述第一部分和所述第二部分一起构成所述密封槽的连续的轮廓。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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