[发明专利]无铅软钎料合金在审
| 申请号： | 201480044803.5 | 申请日： | 2014-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN105451928A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 立花贤;野村光;李圭伍 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的无铅软钎料合金具有能够抑制软钎焊中的薄基板的应变的低熔点，该无铅软钎料合金以质量％计，包含Bi：31～59％、Sb：0.15～0.75％、以及Cu：0.3～1.0％和/或P：0.002～0.055％，余量基本上由Sn组成。该软钎料合金即使用于对具有含有P的Ni覆膜的电极的软钎焊，也能够抑制P富集层的生长，从而软钎料接合部的剪切强度得到改善。此外，该软钎料合金的合金延性和拉伸强度高，因此能够形成可靠性高的钎焊接头。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅软钎料 合金 | ||
【主权项】：
一种无铅软钎料合金，其具有如下合金组成，该合金组成以质量％计包含Bi：31～59％、Sb：0.15～0.75％、以及选自由Cu：0.3～1.0％和P：0.002～0.055％组成的组中的1种或2种，余量基本上由Sn组成。
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