[发明专利]基板支撑系统有效
| 申请号： | 201480047900.X | 申请日： | 2014-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN105493262B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | D·卢博米尔斯基 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 黄嵩泉 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于基板工艺腔室的基板支撑系统的方法与设备，所述腔室包括：封闭处理区域的腔室主体；至少部分地设置在处理区域中的主基板支撑件与次基板支撑件，所述次基板支撑件外接所述主基板支撑件，其中所述主基板支撑件与所述次基板支撑件中的一个或两个相对于彼此是线性地可移动的，并且所述主基板支撑件相对于所述次基板支撑件是可旋转的。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 系统 | ||
【主权项】：
1.一种基板工艺腔室，包括：腔室主体，所述腔室主体封闭处理区域；主基板支撑件和次基板支撑件，所述主基板支撑件和所述次基板支撑件至少部分地设置在所述处理区域中，所述次基板支撑件外接所述主基板支撑件，其中，所述主基板支撑件和所述次基板支撑件两者相对于彼此是独立地线性地可移动的，并且所述主基板支撑件相对于所述次基板支撑件是可旋转的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
