[发明专利]发光装置

摘要

一个目的是提供发光装置，使用该发光装置，可以降低LED芯片和安装基板之间的热电阻。一种发光装置(B1)包括突出结构(16)，其从LED芯片(1a)的第二导电型半导体层(12)的表面(12a)侧向安装基板(2a)的第二导体部(22)的表面(22a)侧突出，以接触第二导体部(22)的表面(22a)，并且定位成围绕第二电极(15)的外周边延伸。通过第一接合部(31)，第一电极(14)和第一导体部(21)彼此接合，并且通过第二接合部(32)，第二电极(15)和第二导体部(22)彼此接合，通过第二接合部(32)填充由第二电极(15)、突出结构(16)以及第二导体部(22)环绕的空间(3)。突出结构(16)设置为在平面视图中围绕第二电极(15)的外周边以环绕第二接合部(32)。安装基板(2a)的在平面视图中重叠突出结构(16)的部分在高度上等于或者低于第二导体部(22)的接合到第二接合部(32)的部分。

主权项

一种发光装置，包括安装基板以及安装在所述安装基板上的LED芯片，其中，所述安装基板包括：支撑体；以及第一导体部和第二导体部，被所述支撑体支撑以使得所述LED芯片电气连接到所述第一导体部和第二导体部，所述LED芯片包括：基板；第一导电型半导体层，形成在所述基板的第一表面侧上；第二导电型半导体层，形成在所述第一导电型半导体层的与所述基板相对的一侧上；第一电极，形成在所述第一导电型半导体层的暴露于与所述基板相对的一侧的表面上；以及第二电极，形成在所述第二导电型半导体层的表面上，所述发光装置还包括：突出结构，从所述第二导电型半导体层的所述表面侧向所述第二导体部的表面侧突出以接触所述第二导体部的所述表面，并且定位成围绕所述第二电极的外周边延伸，通过由焊料形成的第一接合部，所述第一电极和所述第一导体部彼此接合，通过由焊料形成的第二接合部，所述第二电极和所述第二导体部彼此接合，在所述LED芯片中，所述第二电极大于所述第一电极，所述突出结构形成为完全围绕所述第二电极的所述外周边延伸，所述第二接合部形成为填充由所述第二电极、所述突出结构、以及所述第二导体部环绕的空间，所述突出结构设置为在平面视图中围绕所述第二电极的外周边延伸，以环绕所述第二接合部，所述第二接合部在所述突出结构的整个内周边上与所述突出结构接触，并且所述安装基板的在平面视图中与所述突出结构重叠的部分在高度上等于或者低于所述第二导体部的与所述第二接合部接合的部分。