[发明专利]光半导体元件封装组合物、光半导体元件封装成型体、光半导体元件封装片、光半导体装置及封装光半导体元件无效
| 申请号： | 201480048971.1 | 申请日： | 2014-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN105518882A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 常诚;三谷宗久;片山博之;江部悠纪;藤井宏中;山田正路 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;C09K11/08;F21V9/08;F21V9/16;H01L33/50;H01L33/60;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种光半导体元件封装组合物，其是含有封装树脂和光扩散性有机颗粒的光半导体元件封装组合物。封装树脂的折射率与光扩散性有机颗粒的折射率之差的绝对值为0.020以上且0.135以下。光扩散性有机颗粒相对于光半导体元件封装组合物的含有比率为1质量％以上且10质量％以下。光半导体元件封装组合物用于光半导体元件的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 封装 组合 成型 装置 | ||
【主权项】：
一种光半导体元件封装组合物，其特征在于，其为含有封装树脂和光扩散性有机颗粒的光半导体元件封装组合物，所述封装树脂的折射率与所述光扩散性有机颗粒的折射率之差的绝对值为0.020以上且0.135以下，所述光扩散性有机颗粒相对于所述光半导体元件封装组合物的含有比率为1质量％以上且10质量％以下，所述光半导体元件封装组合物用于光半导体元件的封装。
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