[发明专利]膜、光学组件、电路板和电子组件的生产方法及组合物有效
| 申请号： | 201480051516.7 | 申请日： | 2014-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN105659358B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 伊藤俊树;本间猛;米泽诗织;川崎阳司 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B29C59/02;B81C1/00;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人： | 魏启学 |
| 地址： | 日本东京都大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种膜的生产方法，其包括：将光固化性组合物配置在基板上的配置步骤；使所述光固化性组合物和模具彼此接触的模具接触步骤；用光照射所述光固化性组合物从而形成固化产物的光照射步骤；和使所述固化产物和所述模具彼此脱离的脱模步骤，其中所述方法进一步包括在所述光照射步骤之前将所述模具与所述基板彼此对准的对准步骤，其中所述光固化性组合物至少包含作为组分(A)的聚合性化合物和作为组分(B)的光聚合引发剂，并且其中当所述聚合性化合物在0.12mW/cm |
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| 搜索关键词： | 光学 组件 电路板 电子 生产 方法 组合 | ||
【主权项】：
一种膜的生产方法，其包括：将光固化性组合物配置在基板上的配置步骤；使所述光固化性组合物和模具彼此接触的模具接触步骤；用光照射所述光固化性组合物从而形成固化产物的光照射步骤；和使所述固化产物和所述模具彼此脱离的脱模步骤，其中所述方法进一步包括在所述光照射步骤之前将所述模具与所述基板彼此对准的对准步骤，其特征在于，所述光固化性组合物至少包含作为组分A的聚合性化合物和作为组分B的光聚合引发剂，并且其中当所述聚合性化合物在0.12mW/cm2的照度和11.0秒的曝光时间的条件下曝光时，所述聚合性化合物具有50％以上的聚合转化率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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