[发明专利]利用多位置控制的连续激光加工方法及使用该方法的系统有效
| 申请号： | 201480054085.X | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105592970B | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 李泰京;朴贤珠;金锡圭;李慧真 | 申请（专利权）人： | EO科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/08 | 分类号： | B23K26/08;B23K26/02;B23Q15/00;B23Q17/24 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所11410 | 代理人： | 石宝忠 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了激光加工方法和使用该方法的激光加工系统。激光加工方法包括以下步骤驱动装载有工件的低速驱动器，使对工件执行激光加工的高速驱动器的加工区域移动至工件的图案形成位置(目标位置)；如果工件的图案形成位置进入高速驱动器的加工区域内，则执行激光加工；以及在所述激光加工期间，朝向针对所述工件的下一个图案形成位置移送所述低速驱动器。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 位置 控制 连续 激光 加工 方法 使用 系统 | ||
【主权项】：
一种利用高速驱动器和低速驱动器进行的激光加工方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：使所述低速驱动器朝向第一目标位置移动；在所述低速驱动器朝向第一目标位置移动期间，如果在所述高速驱动器的加工区域内具有工件的至少一个加工图案，则执行激光加工；以及在所述高速驱动器加工所述图案后，所述低速驱动器朝向第二目标位置移动，其中，在确定所述第一目标位置或所述第二目标位置时，考虑所述高速驱动器和所述低速驱动器的移动速度的差而进行确定。
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