[发明专利]膜用树脂组合物、绝缘膜和半导体装置

摘要

本发明目的于提供一种绝缘性、耐热性优异而且即使充填绝缘填料也仍能维持粘接强度的膜用树脂组合物，尤其是一种即使高充填高导热性填料也仍能维持粘接强度的膜用树脂组合物。膜用树脂组合物特征在于，含有(A)在两末端具有键合了特定乙烯基的苯基的聚醚化合物、(B)热塑性弹性体、(C)萘型环氧树脂、(D)硬化剂和(E)绝缘填料；相对(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分之合计100质量份，(C)成分为0.5～30.0质量份。

主权项

一种膜用树脂组合物，其特征在于，含有(A)在两末端具有至少键合了以下通式(1)所示乙烯基的苯基的聚醚化合物、(B)热塑性弹性体、(C)萘型环氧树脂、(D)硬化剂和(E)绝缘填料；式中，R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇均相同或不同，为氢原子、卤素原子、烷基、卤代烷基(alkyl halide)或苯基；‑(O‑X‑O)‑由结构式(2)给出，其中，R₈、R₉、R₁₀、R₁₄、R₁₅均相同或不同，为卤素原子或碳数6以下的烷基或苯基，R₁₁、R₁₂、R₁₃均相同或不同，为氢原子、卤素原子或碳数6以下的烷基或苯基；‑(Y‑O)‑是结构式(3)所示的1种结构或结构式(3)所示的2种以上结构随机排列而成之物，其中，R₁₆、R₁₇均相同或不同，为卤素原子或碳数6以下的烷基或苯基，R₁₈、R₁₉均相同或不同，为氢原子、卤素原子或碳数6以下的烷基或苯基；Z为碳数1以上的有机基，视具体情况也可含有氧原子、氮原子、硫原子、卤素原子；a、b表示0～300的整数，且两者中至少一方不为0；c、d表示0或1的整数；相对(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分之合计100质量份，(C)成分为0.5～30.0质量份。