[发明专利]薄层转印用片及其制造方法、膜电极组件的制造方法有效
申请号: | 201480055980.3 | 申请日: | 2014-07-18 |
公开(公告)号: | CN105636784B | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 黒木裕太 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | B32B27/30 | 分类号: | B32B27/30;H01M8/1004;H01M4/88 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种薄层转印用片(10),其具备:包含金属薄膜或耐热性树脂薄膜的基材(1)、和设置于基材(1)的至少单面的含氟树脂层(2)。由此,可以提供一种薄层转印用片,其表面的凹凸少、并且即使是通过加热压接反复进行的热转印也不易劣化。 | ||
搜索关键词: | 薄层 转印用片 电极 催化剂 制造 方法 以及 组件 | ||
【主权项】:
1.一种薄层转印用片,其具备:包含金属薄膜或耐热性树脂薄膜的基材、和设置于所述基材的至少单面的含氟树脂层,所述含氟树脂层在含氟树脂的熔点以上的温度下进行了加热烧结,所述基材的厚度大于30μm且为75μm以下,所述含氟树脂包含具有500万以上的数均分子量的PTFE,并且所述薄层转印用片满足如下(A)、(B)和(C)的条件中的至少一者:(A)所述薄层转印用片的拉伸弹性模量在长度方向和宽度方向都为60MPa以上,(B)所述薄层转印用片的表面的算术平均粗糙度Ra(JIS B0601‑1994)在MD方向和TD方向的任意一个方向上为1μm以下,和(C)所述薄层转印用片的单面的所述含氟树脂层的厚度为10~40μm。
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