[发明专利]布线基板、使用了该布线基板的安装结构体以及层叠片在审
| 申请号： | 201480056171.4 | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105637987A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 林桂 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电气可靠性优异的布线基板。本发明的一方式中的布线基板(3)具备第1树脂层(13)、配置在第1树脂层(13)上的无机绝缘层(14)、配置在无机绝缘层(14)上的第2树脂层(15)、和配置在第2树脂层(15)上的导电层(11)。无机绝缘层(14)具有位于第2树脂层(15)的附近的第1区域(26)、和位于第1区域(26)的与第2树脂层(15)相反一侧的第2区域(27)。第1区域(26)中的第2无机绝缘粒子(20)的含有比例小于第2区域(27)中的第2无机绝缘粒子(20)的含有比例。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 使用 安装 结构 以及 层叠 | ||
【主权项】：
一种布线基板，其特征在于，具备：第1树脂层；无机绝缘层，其配置在该第1树脂层上；第2树脂层，其配置在该无机绝缘层上；和导电层，其配置在该第2树脂层上，所述无机绝缘层包含：多个第1无机绝缘粒子，其一部分彼此连接，并且粒径为3nm以上且15nm以下；多个第2无机绝缘粒子，其中间夹着该第1无机绝缘粒子而存在，并且粒径为35nm以上且110nm以下；和树脂部，其配置于所述多个第1无机绝缘粒子彼此的间隙，所述无机绝缘层具有：第1区域，其位于所述第2树脂层的附近；和第2区域，其位于该第1区域的与所述第2树脂层相反的一侧，所述第1区域中的所述第2无机绝缘粒子的含有比例小于所述第2区域中的所述第2无机绝缘粒子的含有比例。
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