[发明专利]环氧树脂组合物、带有树脂层的载体材料、金属基电路基板和电子装置在审
申请号: | 201480056588.0 | 申请日: | 2014-09-19 |
公开(公告)号: | CN105659711A | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 北原大辅;小宫谷寿郎 | 申请(专利权)人: | 住友电木株式会社 |
主分类号: | H05K1/05 | 分类号: | H05K1/05;B32B15/08;C08G59/18;C08K3/22;C08L63/00;H01L23/36 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 苗堃;金世煜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的环氧树脂组合物用于构成金属基电路基板(100)的绝缘树脂层(102)的形成,该金属基电路基板(100)具备金属基板(101)、设置于金属基板(101)上的绝缘树脂层(102)、以及设置于绝缘树脂层(102)上的金属层(103)。上述环氧树脂组合物含有环氧树脂和氧化铝。相对于该环氧树脂组合物的全部固体成分100质量%,氧化铝的含量为75质量%~95质量%。 | ||
搜索关键词: | 环氧树脂 组合 带有 树脂 载体 材料 金属 路基 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种环氧树脂组合物,是用于构成金属基电路基板的绝缘树脂层的形成的环氧树脂组合物,所述金属基电路基板具备金属基板、设置于所述金属基板上的所述绝缘树脂层和设置于所述绝缘树脂层上的金属层,所述环氧树脂组合物含有环氧树脂和氧化铝,相对于该环氧树脂组合物的全部固体成分100质量%,所述氧化铝的含量为75质量%~95质量%。
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