[发明专利]电子元件的制造方法和电子元件有效
| 申请号： | 201480057951.0 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN105684110A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 河内誉男;佐藤芳春;小川高浩;井田功 | 申请（专利权）人： | 东光株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F37/00;H01F41/02 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 鹿屹;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供自感(L)和容许电流大、成品率高且容易小型化的电子元件的制造方法和电子元件。电子元件(10)的制造方法包括：线圈形成工序，由线状的导体形成绕线线圈(12)；压入工序，在由磁性粒子和树脂混合而成的复合磁性材料形成为板状的板状复合磁性材料(111)软化的状态下，将绕线线圈(12)埋入板状复合磁性材料(111)；覆盖工序，由软化的其他板状复合磁性材料(111)进一步覆盖压入工序中未被完全覆盖的绕线线圈(12)；加压工序，对整体进行加压成形；以及硬化工序，使复合磁性材料硬化。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件的制造方法，其特征在于包括：线圈形成工序，由线状的导体形成线圈；压入工序，在由磁性粒子和树脂混合而成的复合磁性材料形成为板状的板状复合磁性材料软化的状态下，将所述线圈埋入所述板状复合磁性材料；覆盖工序，由软化的其他板状复合磁性材料进一步覆盖所述压入工序中未被完全覆盖的所述线圈；加压工序，对整体进行加压成形；以及硬化工序，使所述复合磁性材料硬化。
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