[发明专利]导电性粘合片和电子设备在审
| 申请号： | 201480060436.8 | 申请日： | 2014-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN105683320A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 山上晃;仓田吉博 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J9/02;C09J133/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明要解决的课题是提供即使与现有相比为薄型，也具有良好胶粘性和导电性的导电性粘合片。本发明涉及一种薄型的导电性粘合片，其特征在于，其是总厚度在30μm以下的导电性粘合片，其具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d85在5μm～9μm的范围，而且所述粘合剂层的厚度在1μm～6μm的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘合 电子设备 | ||
【主权项】：
一种导电性粘合片，其特征在于，其总厚度在30μm以下，其具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d85为5μm～9μm，所述导电性粘合剂层的厚度为1μm～6μm。
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