[发明专利]镀银材料及其制造方法在审
申请号: | 201480061115.X | 申请日: | 2014-10-31 |
公开(公告)号: | CN105705680A | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 贞森俊希;宫泽宽;尾形雅史;篠原圭介 | 申请(专利权)人: | 同和金属技术有限公司 |
主分类号: | C25D7/00 | 分类号: | C25D7/00;C25D3/46;H01B1/02;H01B5/02;H01R13/03 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 刘多益;董庆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 通过在12~24℃的液温、3~8A/dm2的电流密度、且镀银液中氰化钾的浓度与电流密度的乘积在840g·A/L·dm2以下的范围内,在含有80~110g/L的银、70~160g/L的氰化钾和55~70mg/L的硒的镀银液中进行电镀,在原材料上形成由银构成的表层,来制造表层的优先取向面为{111}面、且在50℃下加热168小时后的{111}面的X射线衍射峰的半值宽度对加热前的{111}面的X射线衍射峰的半值宽度的比值在0.5以上的镀银材料。 | ||
搜索关键词: | 镀银 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种镀银材料,在原材料上形成有由银构成的表层的镀银材料中,表层的优先取向面为{111}面,且在50℃下加热168小时后的{111}面的X射线衍射峰的半值宽度对加热前的{111}面的X射线衍射峰的半值宽度的比值在0.5以上。
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