[发明专利]导电性、成形加工性及应力缓和特性优异的铜合金板在审
| 申请号： | 201480062956.2 | 申请日： | 2014-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN105723008A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 波多野隆绍 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/10;H01B1/02;H01B5/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本，*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种兼具高强度、高导电性及优异应力缓和特性的铜合金板以及使用该铜合金板的大电流用电子零件及散热用电子零件。一种铜合金板：含有合计为0.8～5.0质量％的Ni及Co中一种以上、0.2～1.5质量％的Si，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成，具有500MPa以上的0.2％保证应力及30％IACS以上的导电率，I(200)/I0(200)≧1.0，通过X射线绕射法求得的(113)面在与压延方向平行的方向上产生的残留应力为200MPa以下(其中，I(hkl)及I0(hkl)分别为通过X射线绕射对铜合金板表面及铜粉末求得的(hkl)面的绕射积分强度)。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 成形 加工 应力 缓和 特性 优异 铜合金 | ||
【主权项】：
一种铜合金板，含有合计为0.8～5.0质量％的Ni及Co中一种以上、0.2～1.5质量％的Si，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成，具有500MPa以上的0.2％保证应力及30％IACS以上的导电率，I(200)/I0(200)≧1.0，通过X射线绕射法求得的(113)面在与压延方向平行的方向上产生的残留应力为200MPa以下(其中，I(hkl)及I0(hkl)分别为通过X射线绕射对铜合金板表面及铜粉末求得的(hkl)面的绕射积分强度)。
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