[发明专利]带有载体箔的铜箔、覆铜层压板及印刷线路板有效
| 申请号： | 201480063573.7 | 申请日： | 2014-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN105745360B | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 松永哲広;松田光由;高梨哲聪;河合信之 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;B32B15/20;C25D7/06;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种即使用于负载250℃以上的温度的覆铜层压板制造，也可以从铜箔层上轻松地剥离载体箔的带有载体箔的铜箔。为了实现该目的，本发明采用了具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层构成的带有载体箔的铜箔，其特征在于，作为该载体箔采用进行了250℃×60分钟的加热处理后具有40kgf/mm2以上的拉伸强度的电解铜箔。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 载体 铜箔 层压板 | ||
【主权项】：
一种带有载体箔的铜箔，该带有载体箔的铜箔具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层构成，其特征在于，作为该载体箔，采用进行了250℃×60分钟的加热处理后具有40kgf/mm2以上的拉伸强度的电解铜箔。
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