[发明专利]计量优化检验

摘要

本发明提供用于确定晶片检验过程的一或多个参数的方法及系统。一种方法包含采集由晶片计量系统产生的针对晶片的计量数据。所述方法还包含基于所述计量数据而确定用于所述晶片或另一晶片的晶片检验过程的一或多个参数。

主权项

一种用于确定晶片检验过程的一个或多个参数的计算机实施的方法，其包括：采集由晶片计量系统产生的针对晶片的计量数据，其中所述晶片计量系统在所述晶片上执行测量从而产生所述计量数据，且其中采集所述计量数据包括从存储媒体采集所述计量数据，所述计量数据已经由所述晶片计量系统存储在所述存储媒体中；及基于所述计量数据而确定用于所述晶片或另一晶片的晶片检验过程的一个或多个参数，其中由计算机系统执行所述采集及所述确定，其中所述计算机系统包括一个或多个处理器并执行来自存储媒体的指令，其中所述晶片检验过程被执行以检测所述晶片或所述另一晶片上的缺陷，且其中确定所述一个或多个参数包括：基于所述计量数据而确定所述晶片或所述另一晶片的多个区域中的临界尺寸变化的概率；确定所述多个区域中的至少一者，其中所述多个区域中的所述至少一者的概率高于所述多个区域中的其它者的概率；及确定所述一个或多个参数使得所述多个区域中的所述至少一者由晶片检验系统取样，所述晶片检验系统比所述多个区域中的其它者更密集地执行所述晶片检验过程。