[发明专利]用于获得印刷电路的多层片材的设备和相关方法

摘要

本发明涉及一种用于获得用于印刷电路的多层片材的设备，其包括双层压机，借助于该双层压机，可以在相互叠置的多层封装的堆叠上施加真空压力，其中插入由阳极化铝制成的分离片材。封装包括在至少一个面上各种金属化的电介质层，与预浸料层交替。每个封装的两侧上存在的金属化元件是围绕每个封装和每个分离片材以180°重复折叠的铜带的部分。在铜带中，强电流循环，其通过焦耳效应加热带。由此产生的热量导致每个封装中的各层的紧密固定。连接到几个热探针由PC辅助的PLC控制电流发生器，以使得堆叠的温度根据预先确定的梯度增加，因此在堆的所有包中获得大约相同的温度。本发明的装置还包括通风装置，借助于该通风装置可以在压制过程结束时加速封装件堆的冷却。特别地，PLC在PC辅助下控制通风装置，以便使堆叠的温度根据预先确定的梯度减小。

主权项

一种用于从多层封装(2)的堆叠(3)获得用于印刷电路的多层片材(2)的设备(1,6)，每个封装(2)包括至少一个电介质层(9)，所述电介质层(9)在一面或两面上由层压金属层(7)覆盖，并且通过插入粘合剂层(8,10)使其彼此叠置，每个所述封装的两个最外层(7)由至少一个金属带(7)的相应部分构成，所述至少一个金属带(7)沿相反方向重复折叠，以形成横过所述堆叠(3)的线圈的环，所述设备(1,6)包括：·用于在所述封装件的所述堆(3)上施加压力的合适装置(6)·用于产生电流的适于电连接到所述带(7)的装置(31,34,35)；·用于控制所述发电装置(31,34,35)的装置(39,40,41)，其可编程用于改变所述电流的强度以便调节所述堆(3)的温度，以便获得在每个所述封装的所述层(7,8,9,10)之间的相互连接，所述设备(1,6)的特征在于，其包括用于冷却所述堆(3)的装置(43,45,46,47)。