[发明专利]半导体器件及其控制方法在审
| 申请号： | 201480082096.9 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN107077442A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 池永佳史 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F13/36 | 分类号： | G06F13/36 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 李辉,张昊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体器件及其控制方法。根据本发明的半导体器件(1)包括多条总线(B1至Bm)、连接至多条总线(B1至Bm)的控制单元(10)和开关电路(13)，控制单元(10)被配置为通过多条总线(B1至Bm)中的一条总线从外部设置的多个模块(M1至Mn)中的每个模块中获取关于通信规格的信息，该信息包括关于驱动电压的信息，开关电路(13)被配置为基于由控制单元(10)获取的用于多个模块(M1至Mn)中的每个模块的关于通信规格的信息设置多个模块(M1至Mn)与多条总线(B1至Bm)之间的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：多条总线；控制单元，连接至所述多条总线，所述控制单元被配置为通过所述多条总线中的一条总线从外部设置的多个模块的每个模块中获取关于通信规格的信息，该信息包括关于驱动电压的信息；以及开关电路，被配置为基于由所述控制单元获取的用于所述多个模块中的每个模块的所述关于通信规格的信息来设置所述多个模块与所述多条总线之间的连接。
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