[发明专利]增材制造装置在审

专利信息
申请号: 201480082452.7 申请日: 2014-10-08
公开(公告)号: CN107073836A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 萨姆·A·斯托德;莫拉德·M·萨米伊;本·温 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B29C67/00 分类号: B29C67/00
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司11018 代理人: 刘钊,周艳玲
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种增材制造装置,用于形成三维物体,包括驻停站,用于接收若干可移除地固定的模块;和可动托架,具有用于接收可移除地固定的模块之一的托架闭锁机构。所述托架向模块的移动将所述模块转移到所述托架上。
搜索关键词: 制造 装置
【主权项】:
一种增材制造装置,用于形成三维物体,包括:驻停站,用于接收若干可移除地固定的模块;和可动托架,具有用于接收可移除地固定的模块之一的托架闭锁机构;其中所述托架向模块的移动将所述模块转移到所述托架上。
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