[发明专利]在处理半导体尺寸晶片中使用的保护片及半导体尺寸晶片处理方法在审
| 申请号： | 201480084439.5 | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN107112256A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·海因茨·普利瓦西尔 | 申请（专利权）人： | 卡尔·海因茨·普利瓦西尔 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 吕俊刚,杨薇 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及在处理半导体尺寸晶片(W)中使用的保护片(10)。保护片(10)包括大致圆形的基片(12)，和大致环形的粘合剂层(14)，该大致环形的粘合剂层涂敷至基片(12)的第一表面的周围部分。粘合剂层(14)的内径小于半导体尺寸晶片(W)的直径。而且，粘合剂层(14)的外径大于用于保持半导体尺寸晶片(W)的半导体尺寸环形框(20)的内径。本发明还涉及半导体尺寸晶片处理方法，该方法包括以下步骤经由基片(12)的第一表面上的粘合剂层(14)将保护片(10)附接至半导体尺寸晶片(W)的前侧(50)或背侧(52)，使得粘合剂层(14)的内周部分粘合至晶片(W)的前侧(50)或背侧(52)的外围部分，并且在保护片(10)已经附接至晶片(W)的前侧(50)或背侧(52)之后，处理晶片(W)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 半导体 尺寸 晶片 使用 保护 方法 | ||
【主权项】：
一种在处理半导体尺寸晶片(W)中使用的保护片(10)，该保护片(10)包括：大致圆形的基片(12)，以及大致环形的粘合剂层(14)，该大致环形的粘合剂层(14)涂敷至所述基片(12)的第一表面的周围部分，其中，所述粘合剂层(14)的内径小于所述半导体尺寸晶片(W)的直径，并且所述粘合剂层(14)的外径大于用于保持所述半导体尺寸晶片(W)的半导体尺寸环形框(20)的内径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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