[其他]用于涂布基板的设备有效
| 申请号： | 201490001611.1 | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN208791745U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 丹尼尔·塞韦林;马库斯·本德;马库斯·哈尼卡;拉尔夫·林登贝格 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 根据实施方式，提供在真空处理腔室中涂布基板的设备。设备包含真空处理腔室。所述真空处理腔室包含溅射组件。所述溅射组件包含溅射源。所述溅射组件可以相对于所述真空处理腔室的平移运动的方式移动。设备包含功率源用于向所述溅射源施加功率。设备进一步包含控制器，用于依据所述真空处理腔室中的所述溅射组件或所述溅射源的当前位置，来控制从下述内容中的至少一个：由所述电源施加到所述溅射源的所述功率、由所述电源施加到所述溅射源的电压、以及由所述电源施加到所述溅射源的电流。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射源 真空处理腔室 溅射 施加 电源 涂布基板 平移运动 控制器 功率源 移动 | ||
【主权项】：
1.一种用于涂布基板的设备，其特征在于，所述设备包括：真空处理腔室，所述真空处理腔室包括：溅射组件，所述溅射组件包括溅射源，其中所述溅射组件可以相对于所述真空处理腔室的平移运动的方式移动；以及其中所述设备包括：电源，用以施加功率至所述溅射源；以及控制器，所述控制器经构造用以依据所述真空处理腔室中的所述溅射组件或所述溅射源的当前位置，来控制从下述群组中选择的至少一个功率参数：由所述电源施加到所述溅射源的所述功率、由所述电源施加到所述溅射源的电压、以及由所述电源施加到所述溅射源的电流。
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