[发明专利]一种计算机电路板的制造方法

摘要

本发明公开了一种计算机电路板的制造方法，涉及电路板制造领域，对钻孔后的基板进行预处理，可以去除钻孔后的杂质，膨松液可以使钻孔内的残留树脂松弛，从而容易清除使计算机内元器件的导通路径便捷，所述活化的溶液为胶体钯活化液，活化的温度和时间的控制，可以使绝缘孔基体上吸附催化能力的金属颗粒，从而有利于化学镀铜，微蚀温度和时间的控制。采用此种方法生产的计算机电路板具有板边不出现缺口，不露铜和露镍的优点，大大减少计算机内布线和装配的差错，缩小了计算机的体积以及提高了计算机的使用性能，具有广阔的市场前景。

主权项

一种计算机电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）钻孔选用聚四氟乙烯材料板作为基板，纸质板作为垫板，在钻孔室中通过钻孔机对基板进行钻孔，钻头的转速为170‑180m/min，钻孔室的温度控制在18‑22℃；（2）孔金属化将钻孔后的基板经过预处理后，在孔表面进行化学镀铜，镀铜时的温度为20‑40℃，化学镀铜层的厚度为0.5um‑2um，然后将镀铜板浸没在硫酸溶液中，浸泡时间为1‑2min，最后用流动水清洗，时间为2‑4min；（3）图形制作将干膜通过压膜机压到镀铜板上，将线路菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路图形；（4）镀涂将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，化学镀镍层厚度为5‑7um，然后进行电镀镀金，镀金厚度为1‑4um，最后形成计算机电路板；（5）外形加工将计算机电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，铣切速度为0.6‑1.0m/min；（6）成品检验对进行外形加工后的计算机电路板在10‑100倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产品包装、出厂。