[发明专利]一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备

摘要

本发明公开了一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备，包括机座，包括热流道固定座、储料箱、气动施压器、感应铜管、叽咀、前模座、前模、导轨座、液压缸、后模座、后模、支撑座、夹料器，与现有技术相比，将塑料倒入储料箱中加热，熔化成液体，并通过感应铜管感应加热，对其保温保温，通过夹料器夹持点好胶的IC芯片放置在前模中，液压缸推动后模往左运动，与前模合紧密封，气动施压器对流入热流道管中液体塑料加压，从而使得其快速流入模具中完成IC芯片包胶，通过冷却水孔流入冷水对模具降温，使得塑料快速凝固，再通过顶针将凝固好的塑料顶出，夹料器将其夹出，避免了人工操作，防止伤亡事故发生，该装置是自动化加工，提高了生产效率。

主权项

1.一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备，包括机座，其特征在于包括热流道固定座、储料箱、气动施压器、感应铜管、叽咀、前模座、前模、导轨座、液压缸、后模座、后模、支撑座、夹料器，所述的热流道固定座位于机座顶部中心左侧，二者螺纹相连，所述的储料箱位于热流道固定座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的气动施压器位于热流道固定座左端中心处，其与热流道固定座、机座螺纹相连，所述的感应铜管位于热流道固定座内部中心处，二者活动相连，所述的叽咀位于热流道固定座右端中心处，二者螺纹相连,所述的前模座位于叽咀右端中心处，其与叽咀、机座螺纹相连，所述的前模位于前模座右端中心处，二者螺纹相连，所述的导轨座位于机座顶部右端中心处，二者螺纹相连，所述的液压缸位于导轨座右端中心处，二者螺纹相连，所述的后模座位于导轨座左端中心处，其与导轨座活动相连，与液压缸螺纹相连，所述的后模位于后模座左端中心处，二者螺纹相连，所述的支撑座位于前模座和导轨座顶部中心处，其与前模座、导轨座螺纹相连，所述的夹料器位于支撑座顶部中心处，二者活动相连。