[发明专利]一种切片方法

摘要

本发明公开了一种切片方法，包括晶圆板，包括信号笔、移动模组、数据处理终端、切割装置、风净管道、清洁刷，所述信号笔用于采集点位数据，所述的移动模组用于带动信号笔和切割装置移动、所述的数据处理终端用于分析数据寻找始点，所述的切割装置用于进行切割。与现有技术相比，该方法在每次切片后，将12寸晶圆划成四份，然后再将划分好的晶圆进行清洁，最后由机器内部的软件来识别不良品，该装置将极大的节约生产成本和设备成本，提高劳动效率，增加经济效益。

主权项

一种切片方法，包括晶圆板，其特征在于包括信号笔、移动模组、数据处理终端、切割装置、风净管道、清洁刷，所述信号笔用于采集点位数据，所述的移动模组用于带动信号笔和切割装置移动、所述的数据处理终端用于分析数据寻找始点，所述的切割装置用于进行切割。其装片方法如下：a、线性模组带动切割装置移动至晶圆板上端；b、切割模组在晶圆体上端任意位置切割形状为三角形的缺口；c、线性模组驱动信号笔对缺口端点进行参数采集得出三个点位的位置参数；d、数据采集终端根据位置参数确定晶圆板圆心。e、移动模组驱动切割装置移动至圆心上端。f、移动模组驱动切割装置由圆心为始点对晶圆板进行四等分切割。g、移动模组驱动切割装置返回至晶圆板圆心处上端。