[发明专利]印刷配线板和信息处理装置在审

专利信息
申请号: 201510009360.2 申请日: 2015-01-08
公开(公告)号: CN104797091A 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: 滨尾将太郎;田村喜朗;黑泽利纪 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H01L23/12
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 吕俊刚;刘久亮
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 印刷配线板和信息处理装置。一种具有用于对电子部件进行表面安装的焊盘的印刷配线板包括焊盘,该焊盘具有以相对方式设置的一对焊盘片,并且各个所述焊盘片包括多个焊盘部,该多个焊盘部具有彼此不同的宽度,和联结部,该联结部部分地联结相邻的一对焊盘部之间的边界部。
搜索关键词: 印刷 线板 信息处理 装置
【主权项】:
一种具有用于对电子部件进行表面安装的焊盘的印刷配线板,该印刷配线板包括:所述焊盘,该焊盘具有相对地设置的一对焊盘片,并且各个所述焊盘片包括多个焊盘部,该多个焊盘部具有彼此不同的宽度,和联结部,该联结部部分地联结相邻的一对焊盘部之间的边界部。
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