[发明专利]导电性球搭载头有效
申请号: | 201510011523.0 | 申请日: | 2015-01-09 |
公开(公告)号: | CN104779182B | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
发明(设计)人: | 金国焕;吉住浩二 | 申请(专利权)人: | 南株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B23K3/06 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 陶敏,臧建明 |
地址: | 日本东京府中*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种导电性球搭载头。该导电性球搭载头用于将导电性球搭载在形成于基板的搭载槽,包括头本体,内侧形成有中央腔体并呈圆筒形;内侧部件,沿着圆周方向包覆头本体的外径,以形成内侧腔体和内侧喷嘴,在内侧腔体和头本体之间流入压缩空气,内侧喷嘴用于向内侧腔体的下部喷射压缩空气;以及定位器,包括盖部和排出部,其中,盖部呈圆筒形,并插入于头本体的中央腔体,排出部呈网形,并与盖部的下面相结合,以防止已收容的导电性球脱离盖部的内侧,又能够使得从内侧喷嘴喷射的压缩空气通过盖部的内径被排出。本发明的导电性球搭载头不仅可以最小化导电性球的受损和氧化,又可以迅速地将导电性球搭载于基板的搭载槽。 | ||
搜索关键词: | 导电性 搭载 | ||
【主权项】:
一种导电性球搭载头,用于将导电性球搭载在形成于基板的搭载槽,其特征在于包括:头本体,内侧形成有中央腔体并呈圆筒形,使得上述导电性球等待搭载至上述基板的搭载槽;内侧部件,沿着圆周方向包覆上述头本体的外径,并设置于上述头本体,以形成内侧腔体和内侧喷嘴,在上述内侧腔体和上述头本体之间流入压缩空气,上述内侧喷嘴用于向上述内侧腔体的下部喷射压缩空气;以及定位器,包括盖部和排出部,其中,上述盖部呈圆筒形,并插入于上述头本体的中央腔体,上述排出部呈网形,并与上述盖部的下面相结合,以防止收容于上述头本体的中央腔体的上述导电性球脱离上述盖部的内侧,又能够使得从上述内侧喷嘴喷射的压缩空气通过上述盖部的内径被排出,其中,所述导电性球搭载头还包括外侧部件,所述外侧部件形成为沿着圆周方向包覆上述内侧部件的外径,并设置于上述头本体,以形成外侧腔体和外侧喷嘴,在上述外侧腔体和上述内侧部件之间流入压缩空气,上述外侧喷嘴用于向上述外侧腔体的下部喷射压缩空气。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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