[发明专利]用于高压互连的浮动保护环

摘要

本发明涉及一种用于高压互连的浮动保护环。本发明提出了一种集成电路，包括一个第一导电类型半导体的衬底，一个设置在衬底上方的第一导电类型半导体的轻掺杂半导体层，一个驱动电路，一个形成半导体层上方并且一端电连接到驱动电路的导电互连结构，形成在半导体层中以及互连结构下方的至少一个保护结构，以及一个形成在半导体层顶部的第一导电类型半导体的阱区，在驱动电路和至少一个保护结构之间以及互连结构下方。保护结构为电浮动。

主权项

一种集成电路，其特征在于，包括：一个第一导电类型半导体的衬底；一个第一导电类型半导体的轻掺杂半导体层，设置在衬底上方；一个驱动电路，包括一个第二导电类型半导体的第一掺杂区，设置在半导体层中；一个导电互连结构，形成在半导体层上方，并且一端电连接到驱动电路；至少一个保护结构，均形成在半导体层中，且位于互连结构下方，其中所述的至少一个保护结构电浮动；以及一个第一导电类型半导体的阱区，形成在半导体层顶部以及互连结构下方，其中所述的阱区设置在驱动电路和所述的至少一个保护结构之间，且该阱区的掺杂浓度高于半导体层。