[发明专利]半导体层、半导体器件、阵列基板和显示装置的制备方法有效
申请号: | 201510023283.6 | 申请日: | 2015-01-16 |
公开(公告)号: | CN104538396B | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 李延钊;李重君;周莉;王龙 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/77;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种半导体层、半导体器件、阵列基板和显示装置的制备方法,所述半导体层的制备方法包括形成渗碳层,所述渗碳层包括空白区域和溶解区域,所述空白区域对应于形成半导体层的图形区域,所述溶解区域对应于所述图形区域之外的其它区域,在所述渗碳层之上形成半导体层薄膜,所述半导体层薄膜的构成材料包括碳基半导体材料,以使位于所述空白区域之上的半导体层薄膜形成半导体层。上述制备方法保证了半导体层的完整性,提高了前后工艺的兼容性,从而实现半导体层的大规模产业化应用。 | ||
搜索关键词: | 半导体 半导体器件 阵列 显示装置 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体层的制备方法,其特征在于,包括:形成渗碳层,所述渗碳层包括空白区域和溶解区域,所述空白区域对应于形成半导体层的图形区域,所述溶解区域对应于所述图形区域之外的其它区域;在所述渗碳层之上形成半导体层薄膜,所述半导体层薄膜的构成材料包括碳基半导体材料,以使位于所述空白区域之上的半导体层薄膜形成半导体层,位于所述溶解区域之上的半导体层薄膜溶解入所述渗碳层;去除所述渗碳层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510023283.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:阵列基板
- 下一篇:一种功率VDMOS器件二极管并联式ESD防护机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的