[发明专利]半导体层、半导体器件、阵列基板和显示装置的制备方法有效

专利信息
申请号: 201510023283.6 申请日: 2015-01-16
公开(公告)号: CN104538396B 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 李延钊;李重君;周莉;王龙 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L21/77;G02F1/1362
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 彭瑞欣,陈源
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种半导体层、半导体器件、阵列基板和显示装置的制备方法,所述半导体层的制备方法包括形成渗碳层,所述渗碳层包括空白区域和溶解区域,所述空白区域对应于形成半导体层的图形区域,所述溶解区域对应于所述图形区域之外的其它区域,在所述渗碳层之上形成半导体层薄膜,所述半导体层薄膜的构成材料包括碳基半导体材料,以使位于所述空白区域之上的半导体层薄膜形成半导体层。上述制备方法保证了半导体层的完整性,提高了前后工艺的兼容性,从而实现半导体层的大规模产业化应用。
搜索关键词: 半导体 半导体器件 阵列 显示装置 制备 方法
【主权项】:
一种半导体层的制备方法,其特征在于,包括:形成渗碳层,所述渗碳层包括空白区域和溶解区域,所述空白区域对应于形成半导体层的图形区域,所述溶解区域对应于所述图形区域之外的其它区域;在所述渗碳层之上形成半导体层薄膜,所述半导体层薄膜的构成材料包括碳基半导体材料,以使位于所述空白区域之上的半导体层薄膜形成半导体层,位于所述溶解区域之上的半导体层薄膜溶解入所述渗碳层;去除所述渗碳层。
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