[发明专利]包括阶梯式堆叠的芯片的半导体封装件有效
| 申请号： | 201510023464.9 | 申请日： | 2015-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN104795386B | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 朴彻;金吉洙;李仁 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种包括阶梯式堆叠的芯片的半导体封装件，该半导体封装件包括：封装衬底；并排安装在封装衬底上的第一芯片堆叠件和第二芯片堆叠件，其中，第一芯片堆叠件和第二芯片堆叠件各自包括堆叠在封装衬底上的多个半导体芯片，其中，所述多个半导体芯片中的每一个包括设置在其对应的边缘区上的多个接合焊盘，其中，所述多个接合焊盘中的至少一些是功能性接合焊盘，并且其中，功能性接合焊盘占据的区实质上小于整个所述对应的边缘区。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片堆叠件 半导体封装件 堆叠 半导体芯片 功能性接合 接合焊盘 边缘区 阶梯式 焊盘 芯片 并排安装 占据 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：封装衬底；第一芯片堆叠件和第二芯片堆叠件，其并排安装在所述封装衬底上，其中，所述第一芯片堆叠件和所述第二芯片堆叠件中的每一个包括堆叠在所述封装衬底上的多个半导体芯片，其中，所述多个半导体芯片中的每一个包括设置在其对应的边缘区上的多个接合焊盘，其中，所述多个接合焊盘中的至少一些接合焊盘是功能性接合焊盘，其中，所述功能性接合焊盘占据的区实质上小于整个所述对应的边缘区，并且其中，所述第一芯片堆叠件的所述多个接合焊盘中的功能性接合焊盘在平面图中沿着第一线布置，并且所述第二芯片堆叠件的所述多个接合焊盘中的功能性接合焊盘在平面图中沿着与所述第一线不同的第二线布置，以使得所述第一芯片堆叠件的设有功能性接合焊盘的边缘区邻近所述第二芯片堆叠件的不设有功能性接合焊盘的边缘区，并且所述第二芯片堆叠件的设有功能性接合焊盘的边缘区邻近所述第一芯片堆叠件的不设有功能性接合焊盘的边缘区。
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