[发明专利]一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶在审
| 申请号： | 201510032688.6 | 申请日： | 2015-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN104531056A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 陈维;徐庆锟;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 蒲笃贤 |
| 地址： | 264000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，由重量配比为1:1的A组分和B组分组成，A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油80-90份、触变剂白炭黑10-20份、催化剂0.1-0.3份；B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油75-95份、交联剂5-15份、粘接剂2-5份、抑制剂0.1-0.3份；本发明LED灯丝封装硅胶由A、B组分组成，A组分在体系中提供特殊的触变剂，保证胶水有很好的触变性的同时，又有很好地流平性，操作性更强；固化后胶水的透光率不下降。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 灯丝 封装 有机硅 | ||
【主权项】：
一种用于LED灯丝封装的有机硅封装胶，其特征在于，由重量配比为1:1的A组分和B组分组成，A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油80‑90份、触变剂白炭黑10‑20份、催化剂0.1‑0.3份；B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油75‑95份、交联剂5‑15份、粘接剂2‑5份、抑制剂0.1‑0.3份。
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