[发明专利]一种抑制二次电子发射的微波器件表面加工装置及方法有效

专利信息
申请号: 201510033739.7 申请日: 2015-01-23
公开(公告)号: CN104646832A 公开(公告)日: 2015-05-27
发明(设计)人: 黄信林;马小琴;苌群峰;刘洪 申请(专利权)人: 中国航天时代电子公司
主分类号: B23K26/352 分类号: B23K26/352
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 陈鹏
地址: 100094 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种抑制二次电子发射的微波器件表面加工装置及方法,装置由激光输出模块、微透镜、移动台和控制模块组成。控制模块输出控制信号到激光输出模块和移动台,控制激光输出功率、激光输出间隔时间与移动台移动间距、移动时间,通过小面积深孔阵列连续移动填充的方式完成微波器件表面厘米尺度大面积深孔阵列织构的激光刻蚀加工。本发明的装置和方法加工出的微波器件表面织构为矩形等间距或三角等间距微纳深孔阵列,能够有效降低微波器件表面二次电子发射系数。本发明的装置和方法为自动化加工,工序简单,效率高,且可以完成对金或镀金等零件表面的加工处理,微波器件加工后表面性能具有长期稳定性,适合于地面及宇航空间环境应用。
搜索关键词: 一种 抑制 二次电子 发射 微波 器件 表面 加工 装置 方法
【主权项】:
一种抑制二次电子发射的微波器件表面加工装置,其特征在于:包括激光输出模块(1)、微透镜(2)、移动台(4)和控制模块(5),其中:激光输出模块(1):在控制模块(5)的控制下,产生固定输出功率和时间间隔的单束激光束;微透镜(2):将激光输出模块(1)产生的单束激光束形成阵列激光束照射到微波器件(3)的表面形成小孔;移动台(4):承载微波器件(3),并在控制模块(5)的控制下进行横向和纵向移动,使得微波器件(3)的表面均能被阵列激光束照射形成阵列织构;控制模块(5):控制激光输出模块(1)输出激光的功率和时间间隔,控制移动台(4)的横向移动和纵向移动,其中:横向移动间距=M×Sx;横向移动次数=[L/(M×Sx)]+1;纵向移动间距=N×Sy;纵向移动次数=[W/(N×Sy)]+1;Sx为小孔横向间距,Sy为小孔纵向间距,L为微波器件的横向长度,W为微波器件的纵向宽度,M为阵列激光束的横向数目,N为阵列激光束的纵向数目。
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