[发明专利]射频同轴转接器

摘要

本发明提供一种射频同轴转接器，该转接器包括连接筒壳体，连接筒壳体设有与外导体卡合的卡合端，外导体为筒形回转体，壁厚均匀，材质均匀，没有拼接缝。该射频同轴转接器，其外导体的设计，克服了现有的用车削或铣削等传统机床加工长筒形回转体时消耗原材料多，生产效率低，成本高，产能小的缺点，解决了用冲压或折弯卷成的筒形的回转体壳体时壳体有拼接缝、强度刚度差，材料壁厚不均匀的壳体采用金属铸造或者塑料注塑的工艺生产时产品质量不高、工艺性不好的问题；同时在转接器壳体长度很长时，可以减少昂贵材料的使用，进一步地降低制造成本。

主权项

一种射频同轴转接器，其特征在于：所述转接器包括连接筒壳体(1)，所述连接筒壳体(1)设有与外导体(2)卡合的卡合端，所述外导体(2)为筒形回转体，壁厚均匀，没有拼接缝或者熔接缝；所述外导体(2)与连接筒壳体(1)的卡合端卡合的第一卡合段由缩紧段(25)、过渡段(26)、凸台(24)依次连接而成，所述缩紧段(25)位于所述外导体(2)的第一卡合段的最外侧，所述缩紧段(25)的外径小于所述凸台(24)的外径，所述凸台(24)的外周面与所述连接筒壳体(1)的卡合端的内周面相配合，所述缩紧段(25)通过过渡段(26)逐渐平滑过渡到凸台(24)；所述连接筒壳体(1)的卡合端设有与所述外导体(2)的第一卡合段卡合的第二卡合段(11)，所述第二卡合段(11)的内周面为直孔并且与所述凸台(24)的外周面配合，第二卡合段(11)的内周面与外导体(2)的缩紧段(25)间隙配合，与外导体(2)的凸台(24)过盈配合；所述第二卡合段(11)的底部有位于径向的定位面，所述第二卡合段(11)的长度与所述外导体(2)的第一卡合段的长度相适应。