[发明专利]多模块在审
| 申请号： | 201510037047.X | 申请日： | 2015-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN104837314A | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 须永义则 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/00 | 分类号： | H05K7/00;H05K7/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;杜嘉璐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种多模块，其将多个模块高密度地配置在较小的空间，并且抑制在这些模块之间传输的高速数字信号的劣化。该多模块具有引入了电源缆线(21)以及光信号缆线(23)的底座(10)、以及搭载于底座(10)且与电源缆线(21)以及光信号缆线(23)连接的多个第1模块(11)。各个第1模块(11)具备第1金属封装件(41)、收纳于第1金属封装件(41)且与第1金属封装件(41)热连接的第1封装基板(50)、以及安装于第1封装基板(50)的第1半导体芯片(53)，底座(10)与各个第1模块(11)具备的第1金属封装件(41)热连接。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
【主权项】：
一种多模块，其特征在于，具有：支承部件，其引入有电源缆线以及光信号缆线；以及多个第1模块，其搭载于上述支承部件且与上述电源缆线以及光信号缆线连接，各个上述第1模块具备第1封装件、收纳于该第1封装件的第1封装基板以及安装于该第1封装基板的第1半导体芯片。
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