[发明专利]封装基板和集成电路芯片在审
| 申请号： | 201510038389.3 | 申请日： | 2015-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN104617077A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 陈振兴;汤佳杰 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;黄健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种封装基板和集成电路芯片，该封装基板包括：基板层和阻焊层，所述阻焊层设置在所述基板层的上部；所述阻焊层包括置晶区、开窗形成的焊指区和保护区；每个焊指区对应设置有导电孔；所述导电孔为设置在所述基板层上的通孔；所述保护区为在所述阻焊层上开窗形成的凹槽，且所述保护区位于所述焊指区和所述置晶区之间，用于防止粘合剂从所述置晶区溢至所述焊指区，集成电路芯片包括上述的封装基板，通过在阻焊层上、焊指区和置晶区中间开窗形成凹槽，可以有效的防止用来固定裸晶的粘合剂溢至焊指区，提高使用该封装基板的芯片的封装优良率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于，包括：基板层和阻焊层，所述阻焊层设置在所述基板层的上部；所述阻焊层包括置晶区、开窗形成的焊指区和保护区；每个焊指区对应设置有导电孔；所述导电孔为设置在所述基板层上的通孔；所述保护区为在所述阻焊层上开窗形成的凹槽，且所述保护区位于所述焊指区和所述置晶区之间，用于防止粘合剂从所述置晶区溢至所述焊指区。
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