[发明专利]一种采用钢片灌锡接地的电路板

摘要

本发明公开了一种采用钢片灌锡接地的电路板，包括元器件区、PI补强，绝缘膜，对位线，UV胶，双面胶纸与PET离型膜，EMI屏蔽电磁膜，钢片；绝缘膜设置贴合在元器件区上，对位线设置在PI补强上，PI补强设置在金手指背面，UV胶设置点胶在器件上，双面胶纸与PET离型膜设置在电路板上，EMI电磁屏蔽膜设置在地线上，钢片设置在器件背面，在电路板上钻孔，正反两面包封开孔，钢片上纯胶开孔，三者结合后在SMT打件时同时灌锡，经过高温后锡溶化进行钢片与电路板连接导通。本发明靠FPC钻孔，正反两面包封开孔，钢片上纯胶开孔，三者结合后在SMT打件时同时灌锡，经过高温后锡溶化进行钢片与FPC连接导通，通过物理压合灌锡方式，得到接地成品，节省制造时间，降低制造成本。

主权项

一种采用钢片灌锡接地的电路板，其特征在于，该采用钢片灌锡接地的电路板包括元器件区、PI补强，绝缘膜，对位线，UV胶，双面胶纸与PET离型膜，EMI屏蔽电磁膜，钢片；所述的绝缘膜设置贴合在元器件区上，起到保护器件绝缘作用；所述的对位线设置在PI补强上，插接时起对位作用；所述的PI补强设置在金手指背面，加厚金手指处厚度，起支撑作用；所述的UV胶设置点胶在器件上，起到保护并固定器件的作用；所述的双面胶纸与PET离型膜设置在电路板上，起到离主板相结合作用；所述的EMI电磁屏蔽膜设置在地线上起到屏蔽作用，接地阻值减小；所述的钢片设置在器件背面，起到接地减小，支撑作用；在电路板上钻有0.8‑1.0mm的孔，正反两面包封开孔，钢片上纯胶开孔，三者结合后在SMT打件时同时灌锡，经过高温后锡溶化进行钢片与电路板连接导通。