[发明专利]一种提高电润湿器件封装性能的方法及电润湿器件有效
| 申请号： | 201510041369.1 | 申请日： | 2015-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN104570326B | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 周国富;窦盈莹;李发宏;水玲玲;罗伯特·安德鲁·海耶斯 | 申请（专利权）人： | 深圳市国华光电科技有限公司;华南师范大学;深圳市国华光电研究院 |
| 主分类号： | G02B26/00 | 分类号： | G02B26/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了提供一种能够提高电润湿器件封装性能的方法及电润湿器件。本发明通过在封装贴合区域的像素墙表面设置一层疏水性较好的贴合材料，避免当采用高亲水材料制备像素墙防止跳墨现象时，胶框与像素墙粘附性能差，封装密封性不好的问题，并且得到的封装器件质量更可靠，既避免了跳墨，也保证了封装的密封性。进一步地，还可以在纵、横像素墙的交叉点也覆盖贴合材料，形成支撑柱，防止基板因重力或者受力而弯曲导致一系列显示问题。本发明的方法工艺简单，成本低，容易控制，得到的电润湿器件具有优良的封装性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 润湿 器件 封装 性能 方法 | ||
【主权项】：
一种提高电润湿器件封装性能的方法，其特征在于，包括步骤：提供具有封装胶框的第一基板；提供表面具有像素墙的第二基板，所述像素墙为矩阵排列的突起，所述像素墙表面的水滴接触角≤ 50 度；在第二基板的像素墙的表面设置贴合材料层，所述贴合材料层覆盖像素墙表面与封装胶框相对应的封装贴合区域；所述贴合材料层的表面水滴接触角为90‑100度；将第一流体和第二流体施加到第二基板；将第一基板表面的封装胶框与第二基板表面的贴合材料层进行粘合，并按压6‑24h。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市国华光电科技有限公司;华南师范大学;深圳市国华光电研究院，未经深圳市国华光电科技有限公司;华南师范大学;深圳市国华光电研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510041369.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
