[发明专利]电子器件和用于制作电子器件的方法有效
| 申请号： | 201510042301.5 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN104810330B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | J.赫格劳尔;李徳森;R.奥特伦巴;K.希斯;X.施勒格尔;J.施雷德尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本文涉及电子器件和用于制作电子器件的方法。一种电子器件包括包含电极的半导体芯片、衬底元件和接触元件，该接触元件将电极连接到衬底元件。该电子器件进一步包含密封剂，该密封剂被配置成使接触元件至少部分暴露，使得热沉可以被连接到接触元件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 接触元件 衬底元件 密封剂 半导体芯片 电极连接 电极 热沉 制作 暴露 配置 | ||
【主权项】：
一种电子通孔器件，包括：半导体芯片，包括所述半导体芯片的第一表面上的第一电极；密封剂，将半导体芯片密封；第一衬底元件，包括第一外部接触，所述第一外部接触被配置用于PCB的通孔接触中的输入；以及接触元件，被配置成将第一电极连接到所述第一衬底元件；其中所述密封剂被配置成至少部分暴露所述接触元件。
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