[发明专利]基板处理方法和基板处理装置有效
申请号: | 201510043626.5 | 申请日: | 2015-01-28 |
公开(公告)号: | CN104805415B | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 羽根秀臣;梅原隆人 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理方法和基板处理装置。在该基板处理方法中使用基板处理装置,该基板处理装置包括处理容器和旋转台,该旋转台以能够旋转的方式设于所述处理容器内且具有基板载置部。在该基板处理方法中,将基板载置于所述基板载置部,向所述处理容器内供给处理气体而对所载置的所述基板进行处理。在将所述基板载置于所述基板载置部的状态下向所述处理容器内至少供给水蒸气,并输出所述基板载置部上的所述基板。 | ||
搜索关键词: | 基板处理装置 基板载置部 处理容器 基板处理 基板 旋转台 水蒸气 处理气体 载置 输出 | ||
【主权项】:
一种基板处理方法,在该基板处理方法中使用基板处理装置,该基板处理装置包括处理容器和旋转台,该旋转台以能够旋转的方式设于所述处理容器内且具有基板载置部,其中,该基板处理方法包括如下工序:载置工序,在该载置工序中,将基板载置于所述基板载置部;处理工序,在该处理工序中,向所述处理容器内供给处理气体而对所载置的所述基板进行处理;供给水蒸气工序,在该供给水蒸气工序中,在将所述基板载置于所述基板载置部的状态下,向所述处理容器内至少供给水蒸气;以及输出工序,在该输出工序中,输出所述基板载置部上的所述基板,其中,反复进行规定的次数的如下工序:所述载置工序、所述处理工序、所述供给水蒸气工序、以及所述输出工序,其中,所述载置工序和所述输出工序是使用输送臂来实施的,在所述输出工序中所述输送臂输出所述基板时,通过在该基板被输出后的所述基板载置部上载置接下来的所述基板,从而实施所述输出工序之后的所述载置工序。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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