[发明专利]一种组合式硅片片盒装置有效
申请号: | 201510044063.1 | 申请日: | 2015-01-28 |
公开(公告)号: | CN104576468B | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 任大清 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人: | 吴世华,林彦之 |
地址: | 201210 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及半导体工艺设备技术领域,提供了一种组合式硅片片盒装置,包括片盒本体以及若干个片匣;其中,片盒本体用于容纳若干个片匣,其包括片盒门、插槽以及凸起,凸起用于与片匣的锁扣相配合,以固定片匣在片盒本体内的位置;同时,片匣用于容纳单枚硅片,其包括片匣小门以及锁扣,锁扣可控制片匣小门的开闭状态;当取出单个片匣时,片匣的锁扣脱离片盒本体的凸起,且锁扣使片匣小门处于闭合状态;当放入单个片匣时,片匣的锁扣锁定片盒本体的凸起,且锁扣使片匣小门处于可打开状态。本发明在转送单枚硅片时,将单个片匣取出即可,转运过程中,既避免搬运整个片盒,同时也避免了硅片碎片或硅片受污等情况,转运便捷同时可以较好的保护硅片。 | ||
搜索关键词: | 一种 组合式 硅片 盒装 | ||
【主权项】:
一种组合式硅片片盒装置,用于存储硅片,其特征在于,包括片盒本体以及若干个片匣;所述片盒本体用于容纳若干个片匣,其包括片盒门、插槽以及凸起,所述片盒门设于所述片盒本体的侧面,用于封闭所述片盒本体,所述插槽设于所述片盒本体的内腔,用于供所述片匣插入,所述凸起设在所述插槽的端部,用于与所述片匣的锁扣相配合,以固定所述片匣在所述片盒本体内的位置;所述片匣用于容纳单枚硅片,其包括片匣小门以及锁扣,所述片匣小门设于所述片匣的侧面,用于封闭所述片匣,所述锁扣可控制所述片匣小门的开闭状态;所述片匣小门与所述片匣为转轴连接,所述片匣小门上还具有弹性件;其中,当所述片匣的锁扣锁定所述片盒本体的凸起时,所述片匣小门在所述弹性件弹力的作用下打开片匣小门;其中,当取出单个所述片匣时,所述片匣的锁扣脱离所述片盒本体的凸起,且所述锁扣使所述片匣小门处于闭合状态;当放入单个所述片匣时,所述片匣的锁扣锁定所述片盒本体的凸起,且所述锁扣使所述片匣小门处于可打开状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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