[发明专利]电子部件、布置和方法

摘要

一种方法包括将焊膏涂覆至一部分电路板，布置第一电子部件的第一接触焊盘与该焊膏层邻近，该第一电子部件包括介电层、至少一个半导体裸片、至少一个第一接触焊盘和至少一个第二接触焊盘，该至少一个半导体裸片被埋置在该介电层中，该至少一个第一接触焊盘被电耦接至该半导体裸片并且被布置在该介电层的下侧面上，该至少一个第二接触焊盘被放置在介电层的上侧面上，以及使该焊膏熔化以产生熔化的焊料，熔化的焊料流至该第一电子部件的第一接触焊盘和第二接触焊盘中的至少一个焊盘之上。

主权项

1.一种装配电子部件的方法，包括：将焊膏涂覆至一部分电路板；布置第一电子部件的第一接触焊盘与所述焊膏的一个层邻近，所述第一电子部件包括介电层、至少一个半导体裸片、至少一个第一接触焊盘以及至少一个第二接触焊盘，所述至少一个半导体裸片被埋置在所述介电层中，所述至少一个第一接触焊盘被电耦接至所述半导体裸片并且被布置在所述介电层的下侧面上，所述至少一个第二接触焊盘被放置在所述介电层的上侧面上；以及使所述焊膏熔化以产生熔化的焊料，所述熔化的焊料流至所述第一电子部件的所述第一接触焊盘和所述第二接触焊盘中的至少一个焊盘之上。