[发明专利]封装胶结构及其制造方法和显示基板的封装方法在审
| 申请号： | 201510046443.9 | 申请日： | 2015-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN104617230A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 全威;张家豪 | 申请（专利权）人： | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;陈源 |
| 地址： | 230012 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装胶结构及其制造方法和显示基板的封装方法。该封装胶结构包括：第一保护膜、胶材和第二保护膜，胶材位于所述第一保护膜和所述第二保护膜之间，所述第一保护膜的至少一个边缘设置有凹凸结构。本发明提供的封装胶结构及其制造方法和显示基板的封装方法的技术方案中，封装胶结构中胶材位于第一保护膜和第二保护膜之间，第一保护膜的至少一个边缘设置有凹凸结构，设置凹凸结构减小了第一保护膜和胶材的接触面积，从而使得第一保护膜容易剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 胶结 及其 制造 方法 显示 | ||
【主权项】：
一种封装胶结构，其特征在于，包括：第一保护膜、胶材和第二保护膜，胶材位于所述第一保护膜和所述第二保护膜之间，所述第一保护膜的至少一个边缘设置有凹凸结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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