[发明专利]一种改进型计算机的机箱外壳

摘要

本发明涉及一种改进型计算机的机箱外壳，以未进行刷涂涂料的机箱为机箱外壳箱体，再在机箱外壳箱体表面进行喷涂具有抗菌散热陶瓷涂料，再在100～120℃进行固化20～60min，待箱体冷却后得到所需改进型计算机的机箱外壳。本发明一种改进型计算机的机箱外壳应用于笔记本、台式电脑、大型计算机等外壳，具有散热、抗菌性能，同时还具有高硬度和抗冲击强度以及优异的耐污性能，在计算机领域具有广泛的应用前景。

主权项

一种改进型计算机的机箱外壳，其特征在于，以市售未进行刷涂涂料的机箱为机箱外壳箱体，再在机箱外壳箱体表面进行喷涂具有抗菌散热陶瓷涂料，再在100～120℃进行固化20～60min，待箱体冷却后得到所需改进型计算机的机箱外壳；所述的抗菌散热陶瓷涂料，其原料组分重量份数为：所述的抗菌散热陶瓷涂料的制备包含以下步骤：(一)：功能聚硅氧烷预聚物的制备：纳米氮化硅采用去离子水与醇的混合溶剂进行超声分散，待分散好后，然后向分散液中加入硝酸催化剂，其调节体系的pH为2～4，再加入硅氧烷单体，且硅氧烷单体与水的摩尔比例为1∶5～15，在常规条件下进行混合，混合时间为30～60min，然后再加入四甲基环四硅氧烷，再在35～50℃条件下超声60～90min，得到所需要的功能聚硅氧烷预聚物；(二)：负载Ag⁺二氧化硅气溶胶的制备：以酸性硅溶胶和硝酸银为原料，在常温下往酸性硅溶胶中缓慢滴加硝酸银溶液，其中硝酸银溶液的浓度为0.05～0.50mol/L，滴加完后，继续搅拌30～60min，制备得到负载Ag⁺二氧化硅气溶胶；(三)：抗菌散热陶瓷涂料的制备：在搅拌条件下，按质量份数加入功能聚硅氧烷预聚物，溶剂，负载Ag⁺二氧化硅气溶胶，助剂进行混合，混合温度为40～60℃，且混合时间为40～45min，再采用超声消泡的方法，消除气泡后得到所需的具有缓释抗菌效果和散热性能的抗菌散热陶瓷涂料。