[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201510053169.8 | 申请日: | 2015-02-02 |
公开(公告)号: | CN104821270B | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 宫下拓也;濑川聪;长田直之 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 董雅会,向勇 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够既避免装置的大型化、成本升高又减轻主控制装置的负担并确保反馈控制的实时性的基板处理装置。阀控制部(23)具有读取在串行总线(SB)上传输的各信号,并从读取的上述各信号中选择流量数据信号的数据读取选择部(500)。因此,阀控制部(23)能够不经由主IC(300)就从串行总线(SB)取得流量数据信号。因此,能够既减轻控制主IC(300)的CPU的负担,又确保基于来自流量计(26)的测量结果对针型阀(407)进行调节的反馈控制的实时性。另外,由于不需要设置用于在从属装置之间传输模拟信号的附加设备,所以能够避免装置的大型化、成本升高。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,具有:第一主控制部,对所述基板处理装置进行控制,多个下位控制部,作为所述第一主控制部的相对下位的控制等级设置,能够经过总线与所述第一主控制部进行串行通信;多个所述下位控制部具有:测量从属部,将与基板处理的动作状态相关的至少一个物理量作为指标值进行测量,将测量结果形成为能够被所述第一主控制部读取的测量数据信号发送至所述总线,主从复合系统,设为针对调节部的控制系统,该调节部用于调节所述动作状态,该主从复合系统具有调节指令从属部、数据读取选择部、运算部、调节控制部,所述调节指令从属部从所述第一主控制部接收与所述动作状态的调节相关的指令信号,所述数据读取选择部具有第二主控制部,所述第二主控制部与所述第一主控制部并列地读取从所述多个下位控制部分别发送至所述总线的各信号,所述数据读取选择部选择所述各信号中的所述测量数据信号,所述运算部基于所述测量数据信号进行运算,生成针对所述调节部的控制信号,所述调节控制部基于来自所述运算部的所述控制信号来控制所述调节部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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