[发明专利]光传感器装置

摘要

本发明提供光传感器装置。防止因引脚的细薄化和端子数增加而导致树脂成型封装的引脚保持力、抗拉力降低，缓和在引脚的加工时封装的树脂成型部分受到的应力，同时在树脂与引脚之间的界面上不会产生剥离和裂纹，提高机械强度、密接性和气密性，从而提供具有高可靠性的结构的半导体封装。由树脂成型的用于光传感器装置的封装是第一树脂成型部(1)与第二树脂成型部(2)密接地嵌合成型的双重成型结构，第一树脂成型部(1)对供光传感器元件(5)安装的芯片座部(8)和包含引脚(3a、3b)的一部分的周围进行树脂成型而一体化，第二树脂成型部(2)对第一树脂成型部(1)的周围进行树脂成型而构成外形。在设置腔体的情况下，将具有滤波功能的玻璃基板(4)与嵌合成型的树脂成型部的上表面密接，成为中空结构。

主权项

1.一种光传感器装置，其在封装中安装有光传感器元件，所述封装具有：具有双重成型结构的封装主体、盖以及腔体，该腔体形成在所述盖与所述封装主体的内侧的有底部之间，其特征在于，所述封装主体由第一树脂成型部和第二树脂成型部构成，所述第一树脂成型部在所述有底部的中心具有搭载所述光传感器元件的元件搭载部，并对除引线键合部以外的引脚的一部分通过树脂将其周围密接嵌合成型而一体化，所述第二树脂成型部将所述第一树脂成型部的周围以及所述引脚的其他的一部分密接嵌合成型，所述盖由具有滤波功能的玻璃基板构成，在最上部粘结嵌合于所述封装主体，所述第一树脂成型部构成所述有底部以及与所述有底部连续的第1内侧面，所述第二树脂成型部构成与所述第1内侧面连续的第2内侧面以及封装外形。