[发明专利]金属与高温玻璃绝缘子焊接封装模具陶瓷材料有效
| 申请号： | 201510057091.7 | 申请日： | 2015-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN104591699B | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 许行彪 | 申请（专利权）人： | 许行彪 |
| 主分类号： | C04B35/00 | 分类号： | C04B35/00;C04B35/583;C04B35/56;C04B35/52;C04B35/10 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 214221 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属与高温玻璃绝缘子焊接封装模具陶瓷材料，包括如下组分碳；铝、氧化铝、氮化铝中的至少一种；碳化硼、氮化硼、钛、碳化钛、碳氮化钛、二氧化钛中的至少一种；硅、氮化硅、氧化钙中的至少一种；三氧化二钇、氧化铈、碳化铬、锂、碳酸锂、氧化镧、镍、碳化钼、氧化锆中的至少两种。优点为该焊接封装模具陶瓷材料用于封装金属与高温玻璃绝缘子，性能优异，使用温度高达1100℃左右，高温不变形，冷热急变性好，不粘熔融高温玻璃绝缘子，不氧化，不会出现氧化的陶瓷粉尘粘结在玻璃绝缘子上的问题，不会对金属表面渗碳，不影响产品质量，使用寿命是同等条件下石墨封装材料的10倍以上，是目前替代石墨封装材料的最佳材料。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 高温 玻璃 绝缘子 焊接 封装 模具 陶瓷材料 | ||
【主权项】：
一种金属与高温玻璃绝缘子焊接封装模具陶瓷材料，其特征在于按重量百分比由如下组分构成：碳0.5‑30％，铝0.1‑30％，氧化铝0.5‑20％，碳化钛0.5‑30％，碳化硼0.5‑20％，硅0.5‑50％，三氧化二钇0.1‑10％，氧化铈0.1‑10％。
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