[发明专利]Ag球、Ag芯球、助焊剂涂布Ag球、助焊剂涂布Ag芯球、焊料接头、成形焊料、焊膏有效
| 申请号： | 201510059764.2 | 申请日： | 2015-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN104816104B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 赤川隆;川崎浩由;松井和彦;小池田佑一;佐佐木优;山崎裕之;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K35/30;B22F1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及Ag球、Ag芯球、助焊剂涂布Ag球、助焊剂涂布Ag芯球、焊料接头、成形焊料、焊膏、Ag糊剂以及Ag芯糊剂。提供即使含有一定量以上的Ag以外的杂质元素也α射线量少且球形度高的Ag球。为了抑制软错误并减少连接不良，将U的含量设为5ppb以下，将Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.9％以上且99.9995％以下，将α射线量设为0.0200cph/cm2以下，将Pb或Bi任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量设为1ppm以上，将球形度设为0.90以上。 | ||
| 搜索关键词： | 助焊剂 芯球 焊料 成形焊料 球形度 射线量 焊膏 糊剂 连接不良 杂质元素 | ||
【主权项】：
1.一种Ag球，其特征在于，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，纯度为99.9％以上且99.9995％以下，α射线量为0.0200cph/cm2以下，Pb或Bi任一者的含量超过1ppm，球形度为0.90以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于千住金属工业株式会社，未经千住金属工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510059764.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头
- 下一篇：激光机床
