[发明专利]导通构造、导通构造的制造方法、液滴排出头以及印刷装置有效
| 申请号： | 201510064088.8 | 申请日： | 2015-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN104827771B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 依田刚;杉田博司;宫沢郁也 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/01 | 分类号： | B41J2/01 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李洋,苏琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供容易实现基板间的布线的高密度化的导通构造、能够高效地制造该导通构造的导通构造的制造方法、具备上述导通构造且小型化容易的液滴排出头、以及具备该液滴排出头的印刷装置。本发明的导通构造的特征在于，具有器件基板(10B)，其具备导电部(291)；IC(9)，其具备上表面(92)、相对于该上表面(92)倾斜的端面(94a)以及导电部(292)；密封板(10A)，其具备上表面(265)、相对于该上表面(265)倾斜的端面(272a)以及导电部(293)；以及电镀层(282)，其将导电部(291)与导电部(293)之间以及导电部(292)与导电部(293)之间分别电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 构造 制造 方法 液滴排 出头 以及 印刷 装置 | ||
【主权项】：
一种导通构造，其特征在于，具有：第一基板，其具备主表面、相对于该主表面交叉的端面以及设置于该端面的第一导电部；第二基板，其具备主表面、相对于该主表面交叉的端面以及设置于该端面的第二导电部，该主表面与所述第一基板的所述主表面设置为相对；以及电镀层，其将所述第一导电部与所述第二导电部之间电连接。
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