[发明专利]用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶及其制备方法有效
申请号: | 201510064982.5 | 申请日: | 2015-02-06 |
公开(公告)号: | CN104650761B | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 艾瑞克·C·王;邱承林;陈凤;毛志平;吴德智 | 申请(专利权)人: | 深圳广恒威科技有限公司 |
主分类号: | C09J9/02 | 分类号: | C09J9/02;C09J183/04;C09J179/08;C09J11/08;C09J11/06;C09J11/04 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶,通过包括如下质量百分含量的原料制备导电银粉60%~70%,硅氧烷树脂10%~24%,改性白炭黑5%~10%,改性双马来酰亚胺4%~18%,交联剂1.5%~3%,结构化控制剂1%~2%和Pt催化剂0.015%~0.035%。本发明还公开了一种用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶的制备方法。本发明的导电胶耐高温、粘结性能优异并且在极端的高振动情况下依旧能够长期正常工作。 | ||
搜索关键词: | 用于 汽车 电子 模块 耐高温 杂合类 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶,其特征在于,通过包括如下质量百分含量的原料制备:导电银粉60%~70%,硅氧烷树脂10%~24%,改性白炭黑5%~10%,改性双马来酰亚胺4%~18%,交联剂1.5%~3%,结构化控制剂1%~2%和Pt催化剂0.015%~0.035%;所述改性双马来酰亚胺具有如下的结构通式:其中,R5选自杂环化合物,两酰亚胺基团中的氮分别取代所述杂环化合物的杂环上的不同碳上的氢;其中,R1、R2、R3和R4均选自C6H5CH2CH2‑、中的至少一种;还包括氧化铈,所述氧化铈占所述原料的质量百分比为4%~6%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳广恒威科技有限公司,未经深圳广恒威科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510064982.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种丁基橡胶改性SIS热熔压敏胶
- 下一篇:双面粘合片